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极大规模集成电路含氟电子气体实现国产化产业链半导体材料市场分析

日前，据国务院国资委站消息，由中国化工黎明化工研究设计院承担的国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备与成套工艺”子项目“高纯四氟化碳和六氟化硫研发与中试”日前通过国家重大专项项目组的测试与评审，标志着我国极大规模集成电路行业所需高纯拉力度含氟电子气体实现国产化。

据了解，高纯度含氟电子气体是极大规模集成电路行业必需的清洗和蚀刻气体，在芯片制作过程中保障极大规模集成电路的生成，确保电路有效发挥作用。从产业链来看，这一环节涉及集成电路中上游的半导体材料制造这时候的实验力为最大拉力Fm。产业链包括上游支撑产业、中游制造产业以及下游应用产业构成，其中上游支撑产业主要由半导体材料和设备构成，中游制造产业核心为集成电路的制造，下游为应用领域。

集成电路上游产业分析<纤维管/p>

半导体材料是指电导率介于金属和绝緣体之间的材料，是制作集成电路的重要材料。由于半导体材料领域高端产品技术壁垒高，而中国企业长期研发和累计不足，中国半导体材料在国际中处于中低端领域，大部分产品的自给率较低，主要是技术壁垒较低的封装材料，而晶圆制造材料主要依靠进口。

目前，中国半导体材料企业集中在6英寸以下的生产线，少量企业开始打入8英寸、12英寸生产线。

半导体设备作为半导体产业链的支撑行业，主要应用于IC制造、IC封测。其中，IC制造包括晶圆制造和晶圆加工设备；IC封测主要用封测产进行采夹具回转中心到底架上表面距离购，包括拣选、测试、贴片、键合等环节。

目前，中国半导体设备国产化低于20%，国内市场被国外巨头垄断。

另外，在半导体材料市场构成方面，大硅片占比最大，占比为32.9%。其次为气体，占比为14.1%，光掩膜排名第三，占比为12.6%，其后：分别为抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、建设靶材，比分别为7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

集成电路发展前景

近年来，我国集成电路产业实现了快速发展，产业规模从2015年的3609.8亿元提升至2019年的7591.3亿元，年复合增长超塑性首先在Al-Zn合金中发现,利用也较广泛率达到22.88%，技术水平显著提升，有力推动了国家信息化建设。据预测，到2020年我国集成电路产业规模将突破9000亿元。

随着集成电路市场的不断扩大拉力计，对上游材女士手表料的需求也将不断增加，我国极大规模集成电路行业所需高纯度含氟电子气体的国产化将是集成电路行业发展的有力支撑之一。